Bond Alignment System
EVB 620 NT

پیشنهاد
‎€۸۵٬۰۰۰
سال ساخت
۲۰۲۲
وضعیت
کارکرده
موقعیت
Suhl آلمان
Bond Alignment System EVB 620 NT
Bond Alignment System EVB 620 NT
Bond Alignment System EVB 620 NT
Bond Alignment System EVB 620 NT
Bond Alignment System EVB 620 NT
Bond Alignment System EVB 620 NT
EVB 620 NT
EVB 620 NT
EVB 620 NT
EVB 620 NT
EVB 620 NT
EVB 620 NT
تصاویر نشان می‌دهند
نمایش نقشه

اطلاعات دستگاه

نام دستگاه:
Bond Alignment System
تولید کننده:
EVB
مدل:
620 NT
شماره دستگاه:
S220193
سال ساخت:
۲۰۲۲
وضعیت:
کارکرده

قیمت و مکان

قیمت:
‎€۸۵٬۰۰۰
آغاز مزایده:
۲۹.۰۷.۱۴۰۴ در ساعت ۱۱:۰۰
پایان حراج:
۰۵.۰۹.۱۴۰۴ در ساعت ۱۱:۱۵

موقعیت:
Am Mittelrain 11, 98529 Suhl آلمان
تماس بگیرید

جزئیات پیشنهاد

شناسه آگهی:
A20356320
شماره مرجع:
376/3
به‌روزرسانی:
آخرین به‌روزرسانی در ۰۱.۰۸.۱۴۰۴

توضیحات

Wafer alignment system, max. wafer size 150 mm, max. wafer thickness 4.4 mm, with optical alignment module, underside microscope and CCD camera, as well as rack unit. NOTE: The system is in like-new condition and has not yet been used in production!
Lsdpsxqiiasfx Agnsah

آگهی به صورت خودکار ترجمه شده است. احتمال بروز اشتباه در ترجمه وجود دارد.

تأمین‌کننده

آخرین حضور آنلاین: دیروز

ثبت شده از: 2017

۱۵ آگهی‌های آنلاین

Trustseal Icon

تلفن & فکس

+49 211 9... آگهی‌ها