Bond Alignment SystemEVB
620 NT
Bond Alignment System
EVB
620 NT
پیشنهاد
€۸۵٬۰۰۰
سال ساخت
۲۰۲۲
وضعیت
کارکرده
موقعیت
Suhl 

تصاویر نشان میدهند
نمایش نقشه
اطلاعات دستگاه
- نام دستگاه:
- Bond Alignment System
- تولید کننده:
- EVB
- مدل:
- 620 NT
- شماره دستگاه:
- S220193
- سال ساخت:
- ۲۰۲۲
- وضعیت:
- کارکرده
قیمت و مکان
- قیمت:
- €۸۵٬۰۰۰
- آغاز مزایده:
- ۲۹.۰۷.۱۴۰۴ در ساعت ۱۱:۰۰
- پایان حراج:
- ۰۵.۰۹.۱۴۰۴ در ساعت ۱۱:۱۵
- موقعیت:
- Am Mittelrain 11, 98529 Suhl

تماس بگیرید
جزئیات پیشنهاد
- شناسه آگهی:
- A20356320
- شماره مرجع:
- 376/3
- بهروزرسانی:
- آخرین بهروزرسانی در ۰۱.۰۸.۱۴۰۴
توضیحات
Wafer alignment system, max. wafer size 150 mm, max. wafer thickness 4.4 mm, with optical alignment module, underside microscope and CCD camera, as well as rack unit. NOTE: The system is in like-new condition and has not yet been used in production!
Lsdpsxqiiasfx Agnsah
آگهی به صورت خودکار ترجمه شده است. احتمال بروز اشتباه در ترجمه وجود دارد.
Lsdpsxqiiasfx Agnsah
آگهی به صورت خودکار ترجمه شده است. احتمال بروز اشتباه در ترجمه وجود دارد.
تأمینکننده
توجه: به صورت رایگان ثبتنام کنید یا وارد شوید, تا به تمام اطلاعات دسترسی داشته باشید.
تلفن & فکس
+49 211 9... آگهیها
آگهی شما با موفقیت حذف شد
یک خطا رخ داده است













