Connection System / Wafer Bonding SystemEVB
520 IS
Connection System / Wafer Bonding System
EVB
520 IS
پیشنهاد
€۱۱۵٬۰۰۰
سال ساخت
۲۰۲۲
وضعیت
کارکرده
موقعیت
Suhl 

تصاویر نشان میدهند
نمایش نقشه
اطلاعات دستگاه
- نام دستگاه:
- Connection System / Wafer Bonding System
- تولید کننده:
- EVB
- مدل:
- 520 IS
- شماره دستگاه:
- S220191
- سال ساخت:
- ۲۰۲۲
- وضعیت:
- کارکرده
قیمت و مکان
- قیمت:
- €۱۱۵٬۰۰۰
- آغاز مزایده:
- ۲۹.۰۷.۱۴۰۴ در ساعت ۱۱:۰۰
- پایان حراج:
- ۰۵.۰۹.۱۴۰۴ در ساعت ۱۱:۲۰
- موقعیت:
- Am Mittelrain 11, 98529 Suhl
تماس بگیرید
جزئیات پیشنهاد
- شناسه آگهی:
- A20356315
- شماره مرجع:
- 376/4
- بهروزرسانی:
- آخرین بهروزرسانی در ۰۱.۰۸.۱۴۰۴
توضیحات
Alignment system for wafers, max. wafer size 150 mm, max. wafer thickness 4.4 mm, manual loading and unloading, external cooling system by SMC, with process analysis recording, bonding module for UV light, bond cover for UV-LED curing, vacuum system with external vacuum pump and rack unit. NOTE: The equipment is as new and has not yet been used in production!
Ljdjxqih Nopfx Agnjah
آگهی به صورت خودکار ترجمه شده است. احتمال بروز اشتباه در ترجمه وجود دارد.
Ljdjxqih Nopfx Agnjah
آگهی به صورت خودکار ترجمه شده است. احتمال بروز اشتباه در ترجمه وجود دارد.
تأمینکننده
توجه: به صورت رایگان ثبتنام کنید یا وارد شوید, تا به تمام اطلاعات دسترسی داشته باشید.
تلفن & فکس
+49 211 9... آگهیها
آگهی شما با موفقیت حذف شد
یک خطا رخ داده است